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德邦科技在9月8日发布的投资者关系活动记录表中称，集成电路和智能终端是公司未来发展的主要方向，随着公司集成电路和智能终端板块的收入占比逐渐上升，公司新能源和高端装备板块的收入占比相对会有所降低，公司整体业务结构会趋于更为合理。

德邦科技在此前的调研活动中表示，2023年上半年从消费端看行业整体上处于弱复苏的态势，公司营业收入实现小幅增长。其中，集成电路、智能终端板块得益于新型号、新应用点不断获得突破，二季度较一季度环比增长明显；新能源领域继续保持增长趋势，但增速放缓；高端装备领域得益于汽车轻量化等材料订单的增长，收入增幅相对高一些，综合下来上半年公司收入整体增幅为5.01%。

半年报显示，2023年1月-6月，公司实现营业收入3.95亿元，较上年同期增长5.01%；实现归属于母公司所有者的净利润0.50亿元，较上年同期增长15.52%。其中，新能源应用材料和高端装备用材料营业收入占比较高。德邦科技在投资者调研活动中表示，公司集成电路板块今年整体进展加速，智能终端板块期待明年在大客户手机端的产品能够实现突破。同时，随着公司集成电路和智能终端板块的收入占比逐渐上升，新能源和高端装备板块的收入占比会相对会有所降低。

据悉，2023年上半年德邦科技UV膜产品约占集成电路领域收入三成、固晶胶约占公司集成电路领域收入三成、热界面材料约占公司集成电路领域收入四成。另外，德邦科技底部填充胶、AD胶、固晶胶膜(DAF/CDAF)、芯片级导热界面材料(TIM1)四款芯片级封装材料同时在配合多家设计公司、封测公司推进验证。