今年5月，北美半导体设备制造商出货金额在达历史高点27.02亿美元，随后连续下滑六个月，让外界对于明年半导体景气走势感到担忧。

针对未来半导体产业的变化，近来SEMI释出保守看待的信号，其预计今、明年全球晶圆厂设备投资金额将下滑，预计今年增长10%，而原先预计增长14%;预计2019年下滑8%，而原先预计增长率为7%。

SEMI指出，今年全球半导体制造新设备销售金额预计增9.7%、达621亿美元，可续创历史新高，但2019年设备市场预期将下滑4%。不过，SEMI也预期，2020年将会成长20.7%，达719亿美元，再创历史新高。