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道通科技融资融券信息显示，2025年12月29日融资净偿还2821.78万元；融资余额11.34亿元，较前一日下降2.43%。

融资方面，当日融资买入2997.82万元，融资偿还5819.6万元，融资净偿还2821.78万元。融券方面，融券卖出829股，融券偿还0股，融券余量4.26万股，融券余额154.58万元。融资融券余额合计11.36亿元。

道通科技融资融券交易明细（12-29）

道通科技历史融资融券数据一览

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